China ha alcanzado un hito significativo en su industria tecnológica al desarrollar chips de 5 nanómetros sin el uso de litografía ultravioleta extrema (EUV), tecnología que ha sido restringida por sanciones de Estados Unidos. La empresa estatal Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) ha logrado este avance utilizando técnicas alternativas, como la litografía de ultravioleta profundo (DUV) y el patrón cuádruple autoalineado (SAQP), para replicar la precisión que normalmente se obtiene con equipos EUV .
Este desarrollo permite a SMIC producir chips avanzados para empresas como Huawei, que ha respaldado activamente estos esfuerzos. Sin embargo, la producción enfrenta desafíos significativos. Los costos de fabricación son hasta un 50% más altos en comparación con competidores como TSMC, y las tasas de rendimiento son considerablemente más bajas, lo que limita la viabilidad comercial de estos chips .
Además, SMIC ha experimentado problemas en el mantenimiento y validación de equipos, debido a las restricciones que impiden a proveedores estadounidenses brindar soporte técnico. Esto ha llevado a una disminución en la eficiencia de producción y ha obligado a la empresa a redirigir fondos significativos para resolver estos inconvenientes .
A pesar de estos obstáculos, el avance de China en la fabricación de chips de 5 nm representa un paso importante hacia la autosuficiencia tecnológica y desafía las restricciones impuestas por Estados Unidos. No obstante, la industria china aún enfrenta el reto de cerrar la brecha tecnológica con líderes globales como TSMC y Samsung, quienes continúan avanzando en procesos de fabricación más avanzados.
